样品要求

1.测试时样品量不能太少，需要正常填满样品槽；

2.须消除荧光背景，如样品含有Fe，Co，Mn，须在测试时选择“XRF”模式，以消除荧光背景；

3.须消除择优取向，样品需充分研磨，300目以下，制样时选择“粗糙面压实”。可以采用“毛玻璃”或“玻璃+300目砂纸”进行压实；

4.须消除离轴误差，即是消除样品偏心；

5.一般须慢扫，一般4度/分钟测试即可，具体视样品状况及精修要求而定；

6.测试越宽越好，至少需要5-80度。如要求计算晶胞参数、温度因子（又称位移因子），上限应尽可能提高；

7.最强峰计数率（CPS）在5000-20000；

8.信噪比应大于10，最好大于15。

常见问题及回答

功能是什么？

可进行晶体结构，晶胞参数（a, b, c, α, β, γ），晶胞体积，原子坐标，原子占有率，掺杂量或掺杂比，键长键角信息，相含量分析，晶粒尺寸，微观应力和温度因子的确定、计算及修正。